2018年1季度木林森營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.70%，歸母凈利潤(rùn)同比24.94%，基本符合預(yù)期。

2018年度1季度公司營(yíng)收為20.23億元，同比增長(zhǎng)31.70%，歸母凈利潤(rùn)為1.66億元，同比增長(zhǎng)24.94%，扣非歸母凈利潤(rùn)為-0.14億元，銷(xiāo)售毛利率為13.69%，同比下降11.27個(gè)pct，凈利率為8.15%，同比基本持平。

木林森預(yù)計(jì)2018年1-6月凈利潤(rùn)約為3.3億元-4.5億元，同比增長(zhǎng)約7.80%-47.00%。

值得一提的是，2017年木林森已晉升為全球第4大封裝廠，同時(shí)今年4月起LEDVANCE 100%股權(quán)已過(guò)戶至木林森名下，木林森正式成為L(zhǎng)ED全產(chǎn)業(yè)鏈一體化航母。

公司通過(guò)LEDVANCE雙百年品牌知名度，獲得印度市場(chǎng)重要標(biāo)案，并成功開(kāi)拓全球銷(xiāo)售區(qū)域，從120國(guó)家發(fā)展到140個(gè)國(guó)家。整合協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)良好勢(shì)頭，2018財(cái)年LEDVANCE的LED業(yè)務(wù)占比有望超過(guò)60%。

同時(shí)公司不斷加強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，打造全球LED一體化航母。上游戰(zhàn)略聯(lián)盟LED芯片領(lǐng)軍企業(yè)，包括澳洋、華燦、晶電等，確保芯片供應(yīng)**無(wú)虞，加大對(duì)IC封裝及智能制造生產(chǎn)中心的技術(shù)投入。

下游持續(xù)大力拓展照明產(chǎn)業(yè)，加快完成義烏、新余等照明配套實(shí)施以及銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)布局。