產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
該器件是一種多用途、易于操作的磁控濺射沉積系統(tǒng)。 它是一種小型桌面式和小空間設備，可以使用強磁場形成各種金屬的薄膜。
詳情介紹：
關于必需的實用程序
氬氣
出口壓力 0.05MPa~0.08MPa，接口 1/4“ 世偉洛克
水冷機構
流量 1 升/分鐘，連接 Φ6 mm 世偉洛克
冷卻水循環(huán)系統(tǒng)或自來水連接。
- 該器件是一種多用途、易于操作的磁控濺射沉積系統(tǒng)。
- 它是一種小型桌面式和小空間設備，可以使用強磁場形成各種金屬的薄膜。
- 除了在低電壓下鍍膜外，樣品是浮動的，因此可以*大限度地減少樣品損壞。
- 通過觸摸屏操作、配方功能和定序器控制，實現(xiàn)了全自動濺射沉積。
主要產(chǎn)品規(guī)格
| 項目 | 規(guī)范 |
| 權力 | AC100V（單相 100V）15A 3 芯插頭，帶地線 |
| 設備大小 |
寬 504 mm，深 486 mm，高 497 mm （設備重量 37.7 kg） |
| 隔膜泵 |
寬 170 mm， 深 287 mm， 高 173 mm （重量 6.5 kg） |
| 試樣底座尺寸 | 直徑50mm（陽極分離浮法） |
| 電極與樣品的間距 |
115 mm、95 mm、70 mm （包括按高度計算的樣品架） |
| 目標金屬 |
ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、Carbon等。 貴金屬靶材（使用磁場消除鎳板） Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |
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